Jahutus tagakaas
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Tagumine paneel
Põhiplaadi IO-liides on avatud, laiendusliides on fikseeritud, siidiekraani liidese logo, LOGO ja kogu masina kaunistus realiseeritakse paneeli kaudu.
Esiraam
Kleepige puuteekraan, LCD-ekraan, kinnitage keskmine plaat ja palavikuvastane tagakaas.
Keskmine plaat
Fikseeritud LCD ekraan.
Keskmine plaat
Fikseeritud LCD ekraan.
Mälu kate
Pärast mälukaane avamist saate mälu kokku voltida
Seeriakate
4 jadapordi laiendamisel kasutatakse seda 4 jadapordi mooduli fikseerimiseks.
Buckle
Paigaldamiseks paigaldage masin.